主頁(yè) > 技術(shù)文章 > 無(wú)鉛錫線焊接常見問(wèn)題和應(yīng)對(duì)方法 2022-05-13

無(wú)鉛錫線焊接常見問(wèn)題和應(yīng)對(duì)方法

無(wú)鉛錫線焊接常見問(wèn)題和應(yīng)對(duì)方法概況：焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種)，采用加熱或加壓或兩者并用的方法，用或不用填料，使工件達(dá)到原子間結(jié)合，形成永久性連接的工藝過(guò)程。焊接是現(xiàn)代制造業(yè)的三大關(guān)鍵技術(shù)之一，是支撐我國(guó)成為制造大國(guó)的關(guān)鍵技術(shù)。在我國(guó)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中，尤其是制造業(yè)發(fā)展中，焊接技術(shù)是一種不可缺少的加工手段。焊接專業(yè)是一門綜合性學(xué)科，涉及機(jī)械、電子、工程力學(xué)、材料科學(xué)、電工電子技術(shù)、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)等方面的內(nèi)容，屬于多學(xué)科交叉的邊緣學(xué)科。我國(guó)焊接專業(yè)人才的培養(yǎng)，但由于焊接專業(yè)比較復(fù)雜，相關(guān)教學(xué)機(jī)制不健全，導(dǎo)致我國(guó)焊接人才不足。

關(guān)于無(wú)鉛錫線焊接質(zhì)量的好壞取決于很多因素，有最主要一個(gè)因素我們比較容易忽略的就是無(wú)鉛焊錫線溫度的設(shè)定，這對(duì)于無(wú)鉛焊錫線的焊接來(lái)說(shuō)就至關(guān)重要的。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊錫線的焊接現(xiàn)在普遍使用的手工電烙鐵。電烙鐵的種類有很多種，所有建議無(wú)鉛錫線的焊接采用恒溫烙鐵效果比較理想。下面談一談焊接常見問(wèn)題和應(yīng)對(duì)方法作于參考。
一、錫線焊出來(lái)的焊點(diǎn)光亮度有偏差時(shí)，是否含錫量不穩(wěn)定?
答:這個(gè)問(wèn)題要從影響焊點(diǎn)光亮度的幾個(gè)因素入手分析:
1.錫線含錫量有偏差時(shí)，光亮度有影響，但在一般情況下，5℃以內(nèi)的含錫量可以分出來(lái)的，含錫量越低，點(diǎn)的光亮度越暗淡，當(dāng)雜質(zhì)的含量偏差較大時(shí)，焊點(diǎn)的光亮度也有比較明顯的影響，如銅、銀、鉍等等。
2.溫度對(duì)焊點(diǎn)的光亮度也有影響的，要使焊點(diǎn)表現(xiàn)出最佳的光澤，一定要使溫度達(dá)到。溫度不足會(huì)使表面光澤度下降且不光滑。實(shí)驗(yàn)證明，用一支20w的烙鐵和60w的烙鐵焊同一種錫線其光亮度不同。
3.同樣度數(shù)的錫線所用的助焊劑類型不同時(shí)其光亮度也有所不同，因活性劑中的某種物質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)的光亮度有影響。如本廠用的活性劑有光亮和啞光兩種，針對(duì)客戶的要求生產(chǎn)。
結(jié)合以上幾點(diǎn)，當(dāng)出現(xiàn)焊點(diǎn)光亮度有變化時(shí)，應(yīng)從多方面出發(fā)、去考慮仔細(xì)觀察，找出原因。
二、錫線焊接時(shí)，上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上，焊接時(shí)煙大、味嗅，此問(wèn)題該如何處理?
答: 大家必須明白錫線上錫是靠中間的助焊劑起作用的，再進(jìn)一步仔細(xì)一點(diǎn)的說(shuō)就是助焊劑中的活性劑起作用，松香只不過(guò)是活性劑的載體，松香與活性劑兩種混合叫“助焊劑”，在焊接過(guò)程中起到三個(gè)作用: 1.清除焊接位的氧化物。 2.使焊料鋪展開來(lái)，增強(qiáng)流動(dòng)性。 3.焊料牢固的與焊接位粘合在一起。
(一) 如果遇到上錫速度慢，錫珠沾在烙鐵上時(shí)，必須從以下幾種方法入手:
1. 看焊接位的材料是什么?選擇合適類型的助焊劑是焊接成功的一大因素。
2.同一類型的助焊劑，起火性也有強(qiáng)弱之分，這樣會(huì)影響起上錫的速度和能否上錫。
3.最重要的一點(diǎn)，影響上錫的效果主要同助焊劑的含量有關(guān)系。同一度數(shù)、同一直徑的錫線，助焊劑含量越大上錫越容易，速度越快，但同樣會(huì)帶來(lái)煙霧越大。
4.同時(shí)也不能忽略一些小因素會(huì)帶來(lái)上錫的速度變慢，如烙鐵瓦數(shù)未夠，提供的熱量不夠，上錫自然慢，線徑太粗，溶解時(shí)會(huì)帶走太多熱量等，也會(huì)導(dǎo)致上錫慢。
三、烙鐵頭發(fā)黑、氧化如何處理?
答：針對(duì)此問(wèn)題，分析其原因有如下幾點(diǎn)：
1.客戶對(duì)使用的烙鐵頭質(zhì)量問(wèn)題：目前市場(chǎng)上的烙鐵頭主要分為兩種吊電和滾電。吊電是一支支吊起來(lái)電鍍的，烙鐵頭的電鍍層比較緊密，不易被損壞;而滾電是把幾支烙鐵頭放到籃子里去滾動(dòng)電鍍的，所以電鍍層的均勻度和緊密度一般都易損壞。還有一些客戶是自己買一些銅條，剪好以后就拿來(lái)用，效果更差。不同工藝做出來(lái)的烙鐵頭其壽命長(zhǎng)短不同，而造成烙鐵頭氧化、發(fā)黑，而且嚴(yán)重影響焊點(diǎn)光亮度。
2.與助焊劑中的活性劑有關(guān)系，活性劑的活性越強(qiáng)，腐蝕能力越強(qiáng)，當(dāng)活性劑的活性過(guò)強(qiáng)，助焊劑制造時(shí)攪拌不均勻，造成活性劑局部過(guò)于集中時(shí)，都會(huì)損壞烙鐵頭，造成發(fā)黑和氧化。
3.與客戶的操作方法也有關(guān)系，正規(guī)的情況下，烙鐵焊接時(shí)一般為大約每5個(gè)焊點(diǎn)后，都應(yīng)用海綿擦一擦烙鐵頭，在沒有海綿的情況下，可從錫線用后甩出來(lái)的錫堆中去擦一下。避免助焊劑的大小也有關(guān)系，助焊劑含量過(guò)多時(shí)，焊接過(guò)程中殘留在烙鐵頭上的物質(zhì)就會(huì)越多，損壞越嚴(yán)重，可進(jìn)行適當(dāng)調(diào)少些，但會(huì)間接影響到錫線的焊接效果。
4.與活性劑在助焊劑中所占的比例有關(guān)，活性劑濃度越大，活性越強(qiáng)，越容易造成烙鐵頭腐蝕，一般情況下，都不會(huì)輕易去改變活性劑在助焊劑中所占的比例，而常用所占的比例都是經(jīng)過(guò)多次的實(shí)驗(yàn)得出的最佳比例。綜合以上情況，當(dāng)遇到烙鐵頭氧化、發(fā)黑時(shí)，應(yīng)該選擇合適的助焊劑，調(diào)整適當(dāng)?shù)闹竸┖考耙龑?dǎo)客戶來(lái)用正規(guī)的操作方法和使用合格的烙鐵頭來(lái)進(jìn)行配合，才能達(dá)到很好的效果。
四、錫線焊接時(shí)焊點(diǎn)周邊的殘留物不夠透明?
答：錫線焊接時(shí)焊點(diǎn)周邊的殘留物主要是助焊劑，由于助焊劑的主要成份是松香，而松香可以承受的最高溫為160℃，在焊接過(guò)程中所采用的烙鐵往往都超過(guò)160℃，甚至是更高的溫度，這種情況下就會(huì)把松香燒壞(即碳化)，碳化松香有點(diǎn)臟，不很透明，加上烙鐵沒有經(jīng)常擦，粘在烙鐵上的物質(zhì)也會(huì)溶解到焊點(diǎn)周邊的殘留物里，導(dǎo)致松香不透明。一般松香的透明度也有區(qū)別的，越透明的松香越貴，根據(jù)客戶的要求可以特殊去訂做。
五、錫線的熔點(diǎn)偏高，焊IC的時(shí)間稍長(zhǎng)，形成的連錫多，該如何解決?熔點(diǎn)高低對(duì)產(chǎn)品有何害處?
答：錫線的熔點(diǎn)一般是決定于含錫量的高低和焊料的純度，熔點(diǎn)偏高的情況要看含錫量有沒有達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以及所有用的材料是否標(biāo)準(zhǔn);如果這兩個(gè)問(wèn)題都符合標(biāo)準(zhǔn)的話，基本上熔點(diǎn)是固定的，而平時(shí)在焊IC的時(shí)候，由于焊點(diǎn)比較多加上要求一次性焊完，烙鐵在此過(guò)程中的溫度是有變化的，剛開始溫度高，拉到后面的時(shí)候溫度會(huì)降低(因?yàn)楹更c(diǎn)帶走了烙鐵的熱量)，所以會(huì)造成連錫。為了解決這個(gè)問(wèn)題，一般要求用含錫量較高的錫線(63/37)，助焊劑的含量一定要高，而且所選用的烙鐵瓦數(shù)也不能太低。熔點(diǎn)的高低對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量是沒有多大影響的，只要元器件不怕高溫，客戶對(duì)焊點(diǎn)的要求不十分講究，都可以采用熔點(diǎn)高的錫線，但需要烙鐵的瓦數(shù)來(lái)配合。
六、為什么錫線不能倒入錫爐中，又會(huì)有什么影響?
答：因?yàn)殄a線中的抗氧化含量比錫條中的抗氧化含量少很多，使用過(guò)程中錫線是瞬間的高溫焊接，防止氧化的能力不需要很強(qiáng)，故抗氧化含量不用很高;而錫條在錫爐中要長(zhǎng)時(shí)間承受高溫焊接，故抗氧化量要高，當(dāng)錫線的錫渣放入錫爐中，就會(huì)降低整爐錫的抗氧化含量，造成氧化物產(chǎn)生的速度加快，而且錫線的錫渣中有助焊劑殘留物，加到錫爐中也會(huì)造成不好的效果。
七、錫線的松香有時(shí)會(huì)發(fā)白，造成電路板很臟，如何解決?
答：松香一般都比較脆，焊完以后如果經(jīng)過(guò)碰撞松香碎裂就呈白色粉末狀，以及焊后的松香受天氣的影響也會(huì)產(chǎn)生發(fā)白(此情況極少出現(xiàn))，為了解決這個(gè)問(wèn)題，必須減少松香含量以及焊后PCB板要保護(hù)好，注意受潮。
八、在焊接過(guò)程中出現(xiàn)假焊和脫焊的原因是什么?
答：假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢?主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。

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